スーパー・エンプラのポリイミドに熱伝導を付与!
高温、高耐電圧絶縁と熱伝導の特性を兼ね備えた製品です

PI製絶縁・放熱成型材料

特徴

グンゼPI(ポリイミド)製絶縁・放熱成型材料は、PIの特徴である高強度、高温耐熱特性を有しながら
熱伝導性と高耐電圧を両立させた製品です。膜厚や放熱特性コントロールや、アルミ、銅等の金属との複合成型品等様々なご要求にお答えします。

  1. 耐絶縁性
  2. 放熱性
  3. 機械強度
  4. 耐摩耗性

用途

  • 電池、インバーターの絶縁
  • パワーデバイスの基盤絶縁
  • モーターのスペーサー
  • その他、耐熱耐絶縁材料として

規格


(mm)
厚み
(μm)
熱伝導率
(w/m・k)
295×21025~851~3
120×12025~851~3

※製作可能サイズ(2011年1月14日現在)

ポリイミドと銅の複合

注意事項

  • 熱伝導率は、㈱アイフェーズMobale1u熱拡散率測定器による測定換算値になります。
  • 放熱特性は、幅、厚み、耐電圧により変ります。
  • 金属との複合に関しましてもご相談下さい。