자사 기술의 특징
  1. 특수한 도전재료를 균일하게 분산시켜, 저항치를 임의로 제어할 수 있습니다.
    (표면저항치 10~10)으로 이내로 안정화시킬 수 있습니다.
  2. 열전도성 필러를 분산하는 것에 의해, 열전도성을 향상시키기도 하고, 고강성 필러를 분산시켜,
    한층 더 금속재료에 필적할 레벨까지, 강성을 향상시키는 등, 기계적・열적 성질을 요구에 응해
    변화시킬 수 있습니다.
  3. 표면에 이형성을 부여하는 실리콘 수지나 불소 수지를 코팅할 수 있습니다.
  4. 필름의 이층화에 의해, 표리(안팎) 다른 기능을 부여할 수 있습니다.
  5. 단부에 사행방지가공이나, 테이프에 의한 보강가공도 가능합니다.
용도
  • OA기기용 벨트 (정착, 전사, 형상, 지반송 등)
  • 전자부품 (FPC, TAB Tape 등)
  • 식품가공 벨트 (가공, 반송 등)
  • 통신용도 (광섬유 보호, 간재 등)
  • 일반기계용 벨트 (구동, 반송 등)
  • 음향용 부품 (진동판, Voice coil bobbin 등)
  • 내열절연영 튜브 (히터, 등)
  • 레저용도
  • 반도체용도 (초순수 파이프, 패킹 등)

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