郡是的热传导性片材是以陶瓷纤维和PI树脂为原材料成产的放热材料。电气绝缘性优良、热传导性高，可应用于功率晶体管，MPU，功率微型组件等的放热处理
PI树脂可粘结片材（具有粘性）
特点
- 填充物均匀分散，绝缘性和热传导性良好
- 柔软性（弹性率）和粘结温度可控制
- 样品尺寸 A4尺寸(300mm宽幅，可卷成卷装)
- 厚度 30μm～100μm
用例
和回路基板用金属板的粘结
陶瓷金属板的粘结
和金属板的粘结
代表物性值
| 项目（评价方法） | 单位 | 类型A（非硅氧烷系） | 类型B（硅氧烷系） |
|---|---|---|---|
| 热传导率 | W/(m･k) | 0.5～2.0 | 0.5～2.0 |
| 绝缘性（破坏电压：1W-50μm薄膜） | KV | ＞2.5 | ＞2.5 |
| 连续使用温度 | ℃ | ～150 | ～250 |
| 热重量减少（TGA 1%分解温度） | ℃ | 242 | 314 |
| 难燃性（UL规格） | × | ○ | |
| 拉伸强度（1W-60μm） 弹性率 | MPa | 约500 | 约300 |
| 拉伸强度（1W-60μm） 破裂强度 | MPa | 約20 | 約10 |
| 黏着性 （对铜箔 压力条件：1MPa/150℃） | N/cm | 6～10 | 6～10 |
*耐溶剂性 ： 可耐IPA、酒精或乙烷等炭化氢系列溶剂
PI树脂系列片材
我们成功制作了兼具热传导、绝缘、耐高温等热性，热传导率控制在1.0～2.0w/m.k之间，柔软性良好的PI系列片材
柔软类型
高弹性・高强度类型
用例
和硅胶树脂的积层
柔性发热装置用途
放热带的基材
样品 代表物性值
| 项目（评价方法） | 単位 | 非硅氧烷 样品 | 硅氧烷样品 | 芳香族系样品 |
|---|---|---|---|---|
| 热传导率 | W/(m･k) | 0.5～2.0 | 0.5～2.0 | 0.5～1.5 |
| 绝缘性（破坏电压：1W-50μm） | kV | ＞2.5 | ＞2.5 | ＞2.5 |
| 连续使用温度 | ℃ | ～150 | ～250 | ～350 |
| 热重量减少（TGA 1%分解温度） | ℃ | 242 | 314 | 450 |
| 难燃性（UL规格） | × | ○ | ○ | |
| 拉伸强度（1W-60μm）弹性率 | MPa | 约500 | 约300 | 约4,200 |
| 拉伸强度（1W-60μm） 破裂强度 | MPa | 约20 | 约10 | 约160 |
| 耐アルカリ性 | × | × | ○ |
PI絶縁・放熱シート用途例 PDF日本語版
