经销铁氟龙(氟树脂,特氟龙)产品、树脂皮带以及其他工程塑料产品等

半导体化学液体防腐储罐用途例

NSP系列 氟树脂PFA 熔融 圆焊条(ROD)/扁焊条(RIBON)

ROD (氟树脂/铁氟龙/特氟龙PFA 焊条(圆棒)/焊带(薄板带))
以半导体为首的高级化学液体防腐储罐.ROD/RIBON是用在该储罐的PTFE焊材之间的焊接材料.通过多年经验积累生产的面向半导体行业的特殊商品。
可生产尺寸
R O D:φ2-5mm×500m
RIBON:14.5×2.4mm or 17×2.4mm×500m
以上均为卷取材,以10M为单位进行销售

氟树脂PFA的特性 ; ■耐药品性■耐热性 ■纯粹性 ■可热熔融性

化学液体防腐储罐的用途例

NSP系列 化学液体防腐储罐的用途例

产品特点

  1. 耐药品性、耐热性(260℃)卓越
  2. 积累多年经验,面向半导体行业采取特殊化管理,在业界口碑 非常好
  3. 郡是特有技术,高温下尺寸稳定性高
  4. 可卷取出货(500m/卷),有助于提高生产效率

半導体向け薬液ライニングタンク用途事例(フッ素樹脂PFA製丸棒/テープ)PDF日本語版

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